Soldadura blanda
La soldadura blanda estremar de la soldadura dura pola temperatura de fusión del material d'apurra. La soldadura blanda utiliza aportaciones con puntu de fusión per debaxo de los 450°C y la soldadura fuerte percima de los 450 °C.
Aplicaciones editar
La soldadura blanda tien gran cantidá d'aplicaciones,[1] dende la fabricación de xuguetes hasta de motores d'aviones y vehículos espaciales. Polo xeneral utilízase pa la unión de pieces de pequeñu tamañu, pieces de distintos materiales, onde sería bien difícil utilizar un procesu de soldadura per fusión. La soldadura blanda suelse utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, pieces ornamentales y pieces de intercambiadores de calor.
Medios necesarios editar
Dispositivu de soldadura editar
Son los elementos encargaos d'apurrir el calor necesario p'algamar la temperatura de fusión del material d'aportación pa realizar la soldadura ente los dos materiales. Los dispositivos de soldadura más comunes son los denominaos soldadores d'estañu, especificar según la so potencia en vatios dependiendo del tipu de trabayu. Coles mesmes, la forma y tamañu de la punta tamién va depender del trabayu a realizar. Los tipos más comunes de soldadores son: soldador de llapiceru, soldador industrial, pistola de soldar y soldador de gas (soplete).
Fundente o pasta llimpiador editar
El fundente xuega un papel primordial pa realizar la soldadura blanda, onde les sos principales funciones son:[ensin referencies]
- Aisllar del contautu del aire.
- Eslleir y esaniciar los óxidos que pueden formase.
- Favorecer a la humidificación del material base pol metal d'aportación fundíu, consiguiendo que'l metal d'aportación pueda fluyir y distribúyase na unión.
Los fundentes son amiestos de munchos componentes químicos. Ente los que pueden citase tán los boratos, fluoruros, bórax, acedu bórico y los axentes mojantes.
Suélense suministrar en forma de polvu, pasta o líquidu. El fundente en polvu puede aplicase en secu, o eslleise n'agua o alcohol colo que s'ameyora la so adherencia. El tipu de fundente más conocíu ye'l fundente en pasta; el fundente líquidu ye'l menos utilizáu.
El fundente tien d'aplicase dempués de la llimpieza de les pieces por aciu brocha, espolvoriscando nel casu de polvu, o eslleiéndolo con agua o alcohol colo qu'ameyora la so adherencia.
El fundente indica cuándo'l material base algamó la temperatura de soldadura y débese aplicar el material d'aportación, en munchos casos el fundente, cuando se funde, vuélvese tresparente, indicando que llegó'l momentu d'aplicar el metal d'aportación.
Una vegada realizáu'l procesu de soldáu, los residuos tienen de llimpiase pa evitar l'escomiu. En retirándolo ye necesariu aplicar un tratamientu de decapado, pa esaniciar los óxidos que se pudieren formar mientres la soldadura nes zones ensin protexer pol fundente.
Cuando s'utiliza poca cantidá de fundente, o s'han sobrecalentado les pieces, el fundente queda sobresaturado con óxidos, volviéndose xeneralmente de color verde o negru, siendo difícil retiralo, pa esti casu va ser necesariu somorguiar la pieza nun ácidu que va actuar como decapante.
Metal d'aportación editar
Ye'l metal que s'añader cuando se realiza la soldadura. Les carauterístiques que tien de cumplir el metal d'aportación son:[ensin referencies]
- Capacidá de moyar al metal base.
- Apropiada temperatura de fusión y bona fluidez pa dexar la so distribución, por atraición capilar nes uniones.
- Ser capaz de producir una unión soldada que cumpla los requisitos de resistencia mecánica y al escomiu n'estáu normal de serviciu.
Utilízase cada material d'aportación pa un rangu de temperatures determináu, el metal d'aportación debe interaccionar col metal base col que se va a utilizar. Sicasí nun tien de formar nengún compuestu que mengüe la resistencia de la unión. El material d'aportación comercializar en forma de barres, pastes o carretes de filo. Los materiales d'aportación utilizaos na soldadura blanda son los siguientes:
- Estañu–Plomu: Ye'l metal d'aportación más común y ye l'utilizáu en casos xenerales.
- Estañu–Antimoniu-Plomu: Añadir antimoniu porque ameyora les propiedaes mecániques del material d'aportación.
- Estañu–Plata: Utilizar en preseos de trabayu delicaos.
- Estañu–Cinc: Utilizar pa soldar aluminiu.
- Estañu–Bismutu: Tien una gran aplicación nel campu de la electrónica.
- Plomo–Plata: Ameyora la capacidá de moyáu del plomu cuando ésti ye emplegáu na soldadura blanda d'aceru, fundición o cobre.
- Cadmiu–Plata: Emplegar na unión de cobre y tamién, anque menos, na soldadura aluminiu-aluminiu teniendo una gran resistencia a grandes temperatures.
- Cadmiu–Cinc: Emplegar na unión d'aluminiu.
- Cinc–Aluminiu: Utilizar pa la soldadura d'aluminiu llogrando una gran resistencia al escomiu.
Propiedaes de la soldadura blanda editar
La resistencia d'estes uniones a esfuercios cortantes o de cizalla, a temperatura ambiente, dependen de:
- La distancia ente los metales que s'han de xunir.
- La temperatura de soldadura.
- El tiempu de calefacción.
- La composición de los metales que se desea soldar.
Les propiedaes de la unión varien si l'aleación d'aportación se alea o non colos metales base. La distancia ente los metales que se desea xunir puede variar bastante.
De normal nun s'encamienta la soldadura blanda pa xunir aluminiu, pos para ello yá s'utilicen otros métodos. Pa soldar cinc o fierro galvanizáu nun tien de tar presente l'antimoniu nel metal d'aportación, yá que formen una combinación difícilmente fusible.
Atmósferes controlaes editar
Les atmósferes emplegar pa prevenir la formación d'óxidos mientres el procesu de soldáu, y en munchos de los casos, amenorgar la presencia d'óxidos, por que'l metal d'aportación pueda moyar y fluyir meyor sobre'l metal base llimpiu.
L'emplegu mayoritariu d'atmósferes controlaes dar en fornos. Cuando ésta utilízase, suelse prescindir de la llimpieza post-soldadura, anque si utilízase fundente, sí va ser necesaria la llimpieza.
N'uniones d'alta calidá ye siempres aconseyable la realización de la unión n'atmósferes controlaes.
Les atmósferes que s'utilicen son les de dióxidu de carbonu, monóxidu de carbonu, hidróxenu y nitróxenu. Hai que tomar los procuros necesarios pal emplegu de ciertos gases, bien por ser tóxicos, esplosivos o cualesquier otra causa que pueda ser dañible pa la salú.
Procesos de soldadura blanda editar
Destáquense los siguientes procesos pola so importancia:[2][3]
- Soldadura blanda con soplete *
Soldadura blanda n'horno * Soldadura blanda por inducción
- Soldadura blanda por resistencia *
Soldadura blanda por inmersión
- Soldadura blanda por infrarroxos Soldadura blanda con soldador de cobre *
Soldadura blanda por ultrasoníu * Soldadura blanda con pasta * Soldadura blanda con foles
Soldadura blanda con soplete editar
El calentamientu del metal d'aportación consiguir por aciu la llapada d'un soplete. La soldadura puede llevase a cabu con unu o más sopletes y puede ser manual o non. Ye necesariu aplicar un fundente pa realizar el decapado. Polo xeneral, el metal d'aportación va introduciéndose manualmente ente les partes a xunir.
Puede utilizase como combustible: acetilenu, propanu, gas natural o gas ciudad, y como comburente (aire o osíxenu). La llapada producida con osíxenu va ser de mayor temperatura que si s'emplegara aire, el gas quemáu nel aire produz una llapada de baxa temperatura, sicasí l'acetilenu n'osíxenu produz la temperatura más alto.
Puede afaese la llapada pa consiguir una soldadura satisfactoria, munches vegaes prefier una llapada reductora. Una esceición ye'l casu del cobre non desoxidado yá que pa la so soldadura ye necesaria una llapada oxidante o neutra. L'axuste de la llapada oxiacetilénica ye fácil una y bones puede tenese distintes llapaes por simple observación. La llapada producida con otros combustibles ye más malo d'estremar.
La fusión del fundente va ser una indicación de que se ta algamando la temperatura de soldadura. Nel momentu que el fundente tea dafechu fundíu, va aplicase'l metal d'aportación. Cuando'l metal d'aportación fluya pola unión, va cesar el calentamientu.
Procesu d'execución de la soldadura blanda editar
- Preparación y llimpieza de les pieces a xunir
- Les zones de les pieces a xunir tienen de dexar un contautu lo más perfecto posible ente elles, pa ello va ser necesariu preparar. Tamién va ser necesariu llimpiales, esaniciando la cascariella, óxidu o les posibles suciedaes. Pa la llimpieza de la pieza vamos utilizar el fundente. Los más utilizaos son: cloruru de cinc, el sal d'amoniacu y les resines. Un niciu de la bona llimpieza y ausencia d'óxidos de les pieces a xunir ye que'l material d'aportación flúi con normalidá, si tán puerques van formase gotes.
- Preparación del soldador
- El calentamientu de les partes a xunir y la fusión del material d'aportación van realizar por aciu el soldador, pa ello se enchufará el soldador a la rede llétrica pa producir el so calentamientu. Tendremos De tener en cuenta de que les puntes del soldador atópense llimpies ensin nengún tipu de restos de material d'otres operaciones.
- Execución de la soldadura #:
Tando les pieces xuntes aplícase una capa de material fundente, calecer por aciu el soldador llétricu y avérase el material d'aportación, que al fundise cai sobre la zona d'unión. Al pasar un tiempu, al solidificarse el metal (una vegada retiráu'l soldador de la zona d'unión), les pieces van quedar xuníes.
Soldadura d'una xunta editar
Pa soldar una xunta ente 2 pieces metáliques o non metáliques puede siguise'l siguiente procesu:[ensin referencies]
- Asitiar les 2 pieces sobre una superficie fayadiza.
- Llimpiar la zona de soldadura pa esaniciar los posibles óxidos, grases o pintures.
- Suxetar convenientemente les pieces de la zona d'unión.
- Aplicar una capa de fundente fayadizu sobre la zona d'unión.
- Calecer el soldador hasta que les pieces a soldar algamen la temperatura fayadizo.
- Aplicar dellos puntos de soldadura sobre la cordura por que nun se dixebre por efeutu de la dilatación.
- Una vegada puenteada la unión por soldar, hai qu'empezar la cordura per un estremu de la mesma, moviendo'l soldador nuna sola direición y añadiendo el material d'aportación siempres que se riquir.
- Una vegada soldada la unión, va dar# en la llimpieza de la mesma pa esaniciar restos de fundente que se pudieren quedar de les operaciones anteriores.
Soldadura de cables llétricos editar
Pa consiguir una unión perfecta ente 2 cables, podemos siguir los siguientes pasos:
- Pulgar los estremos de los cables nun llargor fayadizu a la so seición.
- Cuando los cables nun son de filo ríxidu, ye necesariu trenzar los filos de cobre pa evitar que s'esvalixen al aplicar l'estañu.
- Aplicar una capa de fundente sobre los estremos pelaos de los cables.
- Calecer el soldador hasta que les pieces a soldar algamen la temperatura fayadizo.
- Depositar una pequeña cantidá d'estañu sobre cada unu de los estremos pelaos de los cables (en tola so superficie).
- Xuntar ya inmovilizar dambos estremos y aplicar la punta del soldador sobre los mesmos hasta que'l material d'aportación vuelva fluyir formando una disolución homoxénea, momentu nel cual haise de dixebrar el soldador pa consiguir l'enfriamientu y solidificación de la unión (evitando los posibles movimientos de los cables).
- Aisllar la unión llograda con dalgún tipu d'aislante.
Defectos típicos na soldadura editar
Los defectos y les sos posibles causes más típiques na soldadura blanda son los siguientes:[2]
- Falta de material d'aportación, puede nun consiguise una fayadiza distribución por capilaridad.
- Metal d'aportación non fayadizu o defectuosu.
- Temperatura de soldadura baxa por utilizar una mala téunica.
- Tiempu de soldadura bien curtiu.
- Llimpieza de les pieces a xunir desaparente.
- Poca cantidá de fundente o fundente desaparente.
- Oxidación del metal base.
- Separación escesiva ente pieces.
- Escesiva cantidá de metal d'aportación onde nun se desea.
- Temperatura demasiao alzada por cuenta de la mala téunica o a un fallu nel fornu.
- Tiempu de soldadura escesivu.
- Demasiao metal d'aportación o tipu desaparente.
- Fundente atrapáu.
- Fundente non afechu pal material d'aportación.
- Escesiva cantidá de fundente.
- Escomiu del metal base pol metal d'aportación qu'amenorga la espesura del material base.
- Temperatura o tiempu de soldadura escesivos por cuenta de una mala téunica o a un fallu nel control.
- Escesiva cantidá de metal d'aportación.
- Usu del metal d'aportación mui cerca de la llende cimera del so rangu de temperatures.
- Metal d'aportación non fayadizu.
- Whiskering:[4] En soldadura electrónica, dicir de la crecedera bonal de filos ente soldadures próximes col consiguiente riesgu de cortucircuitos. Reparar por vegada primer na electrónica de válvules onde s'utilizaben soldadures d'estañu puru. La adición de plomu pa crear una aleación d'Estañu-Plomu apangó esti problema mientres décades. Les recién llexislaciones medioambientales relatives a la Soldadura ensin plomu volveríen plantegar el problema y motiváu esceiciones a la llei n'equipamientu d'usu médicu y militar.
Midíes de seguridá editar
Nos procesos de soldadura blanda van tener en cuenta les siguientes midíes de seguridá:[ensin referencies]
- La vista tiense que protexer con gafes pa evitar proyeiciones y chiscadures, siendo les de metacrilato les más fayadices pa esti procesu gracies a la so bona visión.
- Tendrán De quitar tolos complementos como aniellos o pulseres por que nun se produzan accidentes.
- Les manes van tenese que protexer con unos guantes fayadizos, pa evitar quemadures y el contautu colos decapantes o flux.
- Tendrán de revisase los equipos de gas por que nun tengan nengún tipu de fuga que pueda provocar quemes o esplosiones.
- En casu de tener el pelo llargo, va tener que recoyese y protexese con una gorra por que nun se produzan quemadures mientres la soldadura.
- Realizar les soldadures n'árees bien ventiladas pa evitar alendar vapores de la mesma.
Ver tamién editar
Referencies editar
- ↑ Martin, José (2002). Téuniques de mecanizado. España: Thomson Paranimfo.
- ↑ 2,0 2,1 Hernández, Germán (2007). Manual del soldador. Madrid: M-44.384-2007.
- ↑ Kalpakjian, Serope (2002). Manufactura, inxeniería y tecnología. Pearson Educación.
- ↑ A History of Tin Whisker Theory: 1946 to 2004 George T. Galyon, IBM eSG Group
Bibliografía editar
- García Capo, José María (2009). Mecanizado básicu. Paraninfu.
Enllaces esternos editar
